AppleがWWDC 2013で超絶スペックの新Mac Proをチラ見せ、発売は年内を予定

Apple が WWDC 2013 で新しい Mac Pro をプレビュー公開していました。
リリースは2013年内が予定されています。



従来モデルとのサイズ比1/8のコンパクトな黒い円筒形のアルミボディの中には、フラッグシップと呼ぶに相応しい先進テクノロジーを惜しみなくつぎ込んだデバイスの数々が搭載されています。



プロセッサは12コア/24スレッドの Intel Xeon を搭載。(Ivy Bridge-EP か？)
従来モデル (Xeon E5645 ×2基)の約2倍のパフォーマンスを発揮。



メモリは1866MHz DDR3 ECC でクアッドチャネル、帯域幅60GB/Sec。
従来モデルの約2倍のパフォーマンスを発揮。



グラフィックは AMD の Fire Pro 仕様の GPU を2枚搭載。
従来の約2.5倍のパフォーマンスで、4K ディスプレイを3台同時に駆動可能。



ストレージは PCIe 接続された高速 SSD を搭載。
従来の SATA SSD の約2.5倍のパフォーマンスを発揮。



3枚の基盤はヒートシンクの役目をする三角柱のサーマルコアに固定されています。
ボディ上部に搭載した大型ファンで底面から吸気して、中央の空洞を通して冷却され上部へ排気されます。



インターフェイスは、新規格の Thunderbolt 2 ×6ポート、USB 3.0 ×4ポート、Gigabit Ethernet ×2ポート、HDMI 1.4 、ライン出力、ヘッドフォン出力などの端子を搭載。
ワイヤレス関連は WiFi 802.11ac、Bluetooth 4.0 を搭載。
パネル部分は LED で発光するようです。




なんというか、もう凄すぎる。
まさにプロ仕様、おそらく価格もプロ仕様。

各デバイスの高スペックぶりはまあ順当としても、コンパクトな円筒形ボディは意表を突かれました。
さらに1つのファンだけで全体を冷却する構造が素晴らしい。

コレで Logic Pro 動かしてみたい…


[関連サイト]
　Apple (US)
　Apple (JP)

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